Elektrolytische Eisenplatten mit ultrahohen Reinheit

Elektrolytische Eisenplatten mit ultrahohen Reinheit

Unsere elektrolytischen Eisenplatten mit ultrahoher Reinheit sind die Benchmark für Branchen, die Verunreinigungsniveaus, außergewöhnliche elektrische Leitfähigkeit und dimensionale Stabilität fordern. Diese Platten werden durch proprietäre mehrstufige elektrolytische Raffinerie hergestellt und übertrieben in der Herstellung von Halbleiter, Quantum Computing und ultra-Präzisionselektroplieren.
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Beschreibung

Produktübersicht

Elektrolytische Eisenplatten mit ultrahohen Reinheit sind für Branchen entwickelt, die eine außergewöhnliche materielle Konsistenz und minimale Verunreinigungsstörungen erfordern. Diese Platten werden durch fortschrittliche elektrolytische Raffinerierung und Vakuumreinigung erzeugt und erreichen die Reinheit von Fe -Reinheit von über 99,995%, wodurch sie ideal für kritische Anwendungen bei der Herstellung von Halbleiter, Präzisionsinstrumenten und fortschrittlichen Energiesystemen sind.

Zusammensetzungsanalyse

Element

Inhalt (ppm)

Auswirkungen auf die Leistung

Fe

999,950+

Grundmaterial für Leitfähigkeit und strukturelle Integrität

C

Weniger als oder gleich 10

Verhindert die Karbidbildung, die Verbesserung der Duktilität und Korrosionsbeständigkeit

Si

Weniger als oder gleich 20

Minimiert die Schluag-Eingliederung während Hochtemperaturprozessen

Mn

Weniger als oder gleich 10

Verbessert die Verhinderbarkeit ohne die Reinheit zu beeinträchtigen

S

Weniger als oder gleich 5

Eliminiert sulfidinduzierte Brödheit

P

Weniger als oder gleich 5

Reduziert die Trennung der Korngrenzen und verbessert die thermische Stabilität

Schlüsselmerkmale

Besonderheit

Beschreibung

Ultrahohe Purity Grade

99,98%+ fe (Kohlenstoff weniger als oder gleich 0. 0 0 2%, Schwefel weniger oder gleich 0,001%, Sauerstoff weniger als 0,001%)

Mehrstufige Elektrolyse

Der Dual-Refinement-Prozess beseitigt interstitielle und substitutionelle Verunreinigungen.

Kryogene Mikrostruktur

Rekristallisierte Kornstruktur optimiert für niedrige Temperaturanwendungen.

Oberflächenfinish

Spiegelpoliert (ra weniger als oder gleich 0. 1 µm) oder geätzte Oberflächen für die Kleberbindung.

Benutzerdefinierte Herstellung

Laserschneide, CNC-Bearbeitung und Lochbohrungen verfügbar.

Rückverfolgbarkeitssystem

Blockchain-fähige Los-Tracking von meiner zu Endprodukten.

Anwendungen

- Halbleiterfabrik: Ultra-geführte Substrate für EUV-Lithographie und Quantencomponenten.

.

-Prezision Optik: Grundmaterial für Röntgenspiegel und Laserkomponenten, die die Flachheit der Oberfläche von Unternanometern erfordern.

- Wasserstoffelektrolyseure: Langlebige bipolare Platten für PEM -Elektrolyseure, die die Effizienz der Wasserstoffproduktion verbessern.

Vorteile gegenüber Wettbewerbern

Oder

-Kryogene Kompatibilität: Aufrechterhalten der Duktilität bei –196 Grad (flüssiger Stickstoff).

-Zero -Abfallherstellung: 98% Materialsrate bei der Verfeinerung.

-Duale Zertifizierung: ASTM B832 und SEMI F57 CHOPHIANT.

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